消息称苹果自研5G基带开发失败 下一代iPhone用高通
发布时间:2022-07-01 06:15:02 所属栏目:产品 来源:互联网
导读:苹果正在加强自研CPU,而基带也是其中一环,不过它的进程要比预想的难了不少,毕竟有了芯片后,他们还要跟全球不同的运营商一起测试,工程量特别的大。 在过去几年中,苹果一直在研发5G modem芯片,最终目标是让iPhone搭载苹果自研5G芯片,取代高通5G芯片
苹果正在加强自研CPU,而基带也是其中一环,不过它的进程要比预想的难了不少,毕竟有了芯片后,他们还要跟全球不同的运营商一起测试,工程量特别的大。 在过去几年中,苹果一直在研发5G modem芯片,最终目标是让iPhone搭载苹果自研5G芯片,取代高通5G芯片。不过,今天知名苹果分析师郭明錤表示,苹果5G芯片研发可能已经失败,这意味着2023年的iPhone依然会使用高通芯片。高通将获得100%订单。 此前郭认为苹果2023年的iPhone将使用苹果自行设计的调制解调器芯片,而不是高通芯片。 现在预计高通将为2023年的iPhone机型提供100%的芯片,而不是只有20%。不过苹果将继续开发自己的5G芯片,但需要更多的时间来完成这项工作,在令人满意后置入iPhone和其他设备中使用。 在郭明錤看来,苹果会继续研发 5G 芯片,直到成功并可以替代高通芯片。不过那个时候,高通其他业务已经有足够的时间增长,失去 iPhone 5G 芯片订单对公司营收的影响也不会很大。 (编辑:张家口站长网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |
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